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介绍cmc烧结技术低温操作方法

浏览次数: 日期:2019年07月26日 10:41

  cmc在工业生产中有很多广泛的应用,使用前需要不同的技术加工,采用单纯的常压烧结很难获得致密结构,可以依靠特殊的工艺手段来降低cmc的烧结温度,下文就来为大家简答介绍一下。

  热压是在高温条件下改善粉末塑性,具有成型压力低,变形阻力小,产品魔都高,显微组织优良等特点,因为,降低碳化硼的烧结温度可以采用热压烧结工艺。经研究表明,碳化硼陶瓷在烧结温度2000-2100℃、热压30-40Mpa的条件是,具有较优良的综合性能,相对密度能达到92%-98%,抗弯强度可达400-500Mpa。虽然采用热压烧结工艺制备碳化硼陶瓷可以显着降低烧结温度,提高烧结体致密度,但是烧结温度仍然比较高,为了进一步提高制品性能,降低烧结温度,降低生产成本,人们将液相烧结和热压烧结相结合,取得了显着成效。与单纯热压相比,烧结温度打打降低,致密度相对提高。

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